全球较小单片集成电路麦克风裸片：仅0.70mm²

    首款单芯片数字微机电系统（MEMS）麦克风开发商Akustica，Inc.今天宣布，该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。

    新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风，也是该公司利用博世（Bosch）全面的MEMS制造能力及全球供应链推出的首款产品。2009年，博世成功收购了Akustica。博世拥有无与伦比的MEMS制造经验，采用严格的质量标准，已经在全球成功地交付超过16亿个MEMS传感器。因此，Akustica选择将其较新的互补金属氧化物半导体（CMOS）MEMS麦克风的生产转移至博世在德国罗伊特林根（ReuTLingen）的工厂。

    自主设计与制造能力

    AKU230采用的是Akustica拥有专利的单片集成电路CMOSMEMS平台，该平台能够在单一芯片上整合麦克风的机械功能以及其他包含模拟和数字电子器件的传感器。与其他MEMS麦克风制造商不同，Akustica在公司内部始终拥有一支能力全面的MEMS、ASIC（专用集成电路）及封装设计团队，而其他MEMS麦克风制造商则通常会向第三方购买自己所需的部分或全部MEMS、ASIC及封装设计。现在，作为博世旗下的一个部门，Akustica在原有基础上又拥有了自主制造能力。同时拥有自主设计和自主制造能力促成了更高水平的MEMS技术创新，而创新又能使该公司有能力为客户快速开发定制解决方案，为新产品快速开发令人信服的功能。

    AKU230单片集成电路麦克风裸片（包含麦克风膜片、放大器及西格玛-德尔塔转换器）的尺寸仅为0.84mmx0.84mm。这意味着，AKU230的单芯片CMOSMEMS裸片不仅明显小于竞争对手的麦克风传感器，而且被认为是世界上较小的全集成式MEMS器件。

    便利的电子设计与集成

    AKU230的尺寸规格、接口电路及性能均依照行业标准设计，从而使设备制造商能够十分便利地通过设计，把Akustica的数字MEMS麦克风整合进量产的摄像头模块或大众化便携式电脑。

    AKU230的占位面积为3.76x4.72mm，高度仅为1.25mm，同时还比前一代数字麦克风的封装薄30%，因而非常适用于超薄型小尺寸集成器件。

    AKU230的特点：灵敏度为-26 dBFS+/-2dB平均信噪比为56 dB电源抑制比-57 dBFS符合行业标准，采用超小、超薄封装，甚至可以嵌入较小型平板电脑的边框之内高度匹配的敏感度控制及立体声麦克风数据多路技术，是双麦克风阵列的理想之选，这种配置能产生方向感，并且能压制噪音，提升音频品质不受射频及电磁干扰，进一步改善话质

    价格及供货

    AKU230目前已经批量生产，订购10，000个的单价为1.30美元。AKU230采用牢固的LGA封装，适用于批量组装的摄像头模块、麦克风阵列及其他消费电子平台。

 

 

 

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