LED产业指数2月强于大盘:台湾2月LED芯片指数下跌0.69%,LED封装指数下跌2.3%,同期台湾半导体零组件指数跌幅3.28%,台湾加权指数跌幅5.62%。2月LED产业指数走势较同期台湾半导体零组件指数和台湾加权指数体现出一定的抗跌。
2月营收环比小幅下滑:我们跟踪的9家台湾LED芯片企业2月销售额总计33.77亿新台币,同比增长21.5%,环比下降7.2%;9家LED封装企业2月销售额总计90.54亿新台币,同比下降5.27%,环比下降19.8%。
行业动态及点评:日本发生里氏9级地震,主要LED大厂远离震区,预期强震对LED产业影响有限;发改委有望将LED照明产品纳入“节能产品惠民工程”补贴,商机超千亿元;大陆LED背光液晶电视渗透率加速提升,推动电视用LED芯片、封装需求。
行业评级及投资建议:2010年度新进MOCVD机台将在今年释放大量新增产能,产能扩张带来的芯片结构性供需失衡、价格下跌将有利于下游应用降低成本,欧美国家白炽灯禁用步伐加快和国内“节能产品惠民工程”补贴有望将LED产品纳入推动了LED照明渗透率提升进程,LED照明应用有望在2011年底、2012年初启动。对于LED产业投资策略,我们认为当前可以重点关注高质量芯片、高端封装和照明应用等领域,我们维持对LED子行业“推荐”的投资评级,维持士兰微、三安光电、阳光照明、国星光电、雷曼光电的“推荐”投资评级。 |
