烟台灯光音响网讯      全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside较新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率较高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦，合计占整体市场约1/3。

　　2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名，成为中国本土封装龙头厂商，2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%，为发展较为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础，该机构预估未来几年依然会保持高速发展态势。

　　2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，由于中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场;2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元，挟着专利优势并受惠于照明市场崛起，年增长高达40%。

　　从个别厂商来观察，日亚化学年营收增长超过7成，中国区营收占比提升至29%;首尔半导体营收增长8成，中国区营收占比提升至19%;而科锐、夏普、飞利浦、欧司朗等国际大厂在中国区营收也有亮眼的表现。另一方面，台湾厂商除了亿光和宏齐之外，其他厂商在中国的营收均出现下滑，LED分析师余彬表示，中国封装厂商的迅速崛起，首先对台湾厂商形成了威胁，但是对国际厂商，短期内并没有太大的影响。

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